Выставка ЭлектронТехЭкспо 2021

< ООО "Авантех" получен QR-код на соответствие Стандартам безопасной деятельности

Выставка ЭлектронТехЭкспо 2021

08.04.2021

Выставка ЭлектронТехЭкспо 2021

Уважаемые коллеги,

Приглашаем Вас посетить стенд В5065 компании Авантех на ежегодной международной выставке технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической продукции ЭлектронТехЭкспо2021.

В этом году на нашем стенде будут представлены:

  1. Полный спектр паяльных материалов компании AIM Solder для свинцовой и бессвинцовой пайки 
  2. Линейка влагозащитных материалов для электронных узлов компании ABchimie
  3. Конвейерная установка струйной отмывки печатных узлов InJet 388 CRRDTWIN и материалы для отмывки компании DCT
  4. Печь вакуумной пайки VS 160UG компании budatec GmbH с возможностью бесфлюсовой пайки в парах муравьиной кислоты
  5. Преформы припоя из высокочистых сплавов компании PFARR
  6. Индукционные паяльные станции Termaltronics с автоматической защитой компонента от перегрева
  7. Термопрофайлер SolderStar для анализа и автоматической коррекции технологических параметров пайки
  8. Цифровой видеомикроскоп InspexIII компании ASH с возможностью бесконтактных измерений
  9. Инфракрасный ремонтный Центр IR-E3G компании PDR с автоматическим термопрофилированием
  10. Печь селективной пайки компании InertecCUBE460 для многономенклатурных производств

 

В рамках выставки мы будем проводить следующие семинары:

1.       Обязательный переход на бессвинцовую технологию пайки в соответствии с ТР ЕАЭС 037/2016
Тезисы: Техрегламент ЕАЭС 037/2016  и сфера его применения. Технологические особенности перехода на бессвинцовую пайку. Сохранение качества после перехода на бессвинцовую технологию.
2.       Решение проблемы качества и производительности процесса отмывки печатных узлов.
Тезисы: Обзор современных технологий отмывки печатных узлов. Отмывка остатков флюса no clean паяльных паст. Белый налет, причины его возникновения и борьба с ним. Подготовка поверхностей под лакировку.
3.       Технология спекания - эталон надежности. Вакуумная пайка - залог качественного паяного соединения.
Тезисы: Преимущества технологии спекания.  Технологические процессы вакуумной пайки и спекания, применяемое оборудование.

Даты работы выставки: 13-15 апреля 2021 года
Место проведения: МВЦ «Крокус Экспо», 3 павильон, 14 зал. Наш стенд В5065 
Адрес выставочного комплекса: Московская область, Красногорский район, г. Красногорск, ул. Международная, д. 20. 

Дата и время проведения семинаров: 14 апреля 2021 года (отель Аквариум, 6 этаж, Большой зал)

10:00–11:00 Обязательный переход на бессвинцовую технологию пайки в соответствии с ТР ЕАЭС 037/2016

11:00-12:00 Решение проблемы качества и производительности процесса отмывки печатных узлов.

12:00-13:00 Технология спекания - эталон надежности. Вакуумная пайка - залог качественного паяного соединения

 

Для получения бесплатного билета для прохода на выставку, необходимо пройти регистрацию на сайте выставки указав промокод: ete21eNVVC
Сайт выставки:
www.electrontechexpo.ru

Для получения бесплатного билета необходимо зайти на сайт выставки и далее:
«Посетителям» -> «Получите электронный билет» -> «Способ приобретения билета» -> «У меня есть промокод для бесплатного посещения»