Каталог
Цена: по запросу
Заказ по телефону : +7 (812) 318-11-51
Система STM-II предназначена для автоматической установки шариковых выводов BGA микросхем. С помощью программного обеспечения создается «шаблон» расположения выводов, а роботизированный модуль установки производит флюсование и установку шариков в полностью автоматическом режиме. При создании «шаблона» установки возможно описать любую микросхему BGA. В том числе с асимметричным расположением шариковых выводов. Устройство автоматической подачи шариковых выводов позволяет сортировать и автоматически подавать шарики по «одному». Оборудование обладает великолепной гибкостью , так как не требует при работе никаких оснасток и позволяет менять параметры работы на «лету».
Особенности оборудования:
Технические характеристики
Диаметр шариковых выводов для установки, мм | 0,2 – 1,0 |
Размер столика для установки микросхемы, мм | 60 х 100 |
Скорость установки одного шарика, сек | 1,0 – 1,2 |
Скорость флюсования на 1 точку, сек | 0,6 – 0,8 |
Система технического зрения | Камера CCD, 380 тыс пикселей |
Режим установки шариков | Одиночный, по рисунку, блочный |
Тип топологии BGA | Массив, макс размер 50 х 50 мм, при координатной установке максимальный размер 3000 шариков |
Тип файлов для загрузки | CSV |
Подача сжатого воздуха, Бар | 5 |
Габариты, Д*Ш*В, мм | 700 х 860 х 390 |
Вес, кг | 80 |
Системы безопасности | Блокировка работы приводов при открытии дверцы, кнопка аварийной остановки |
Артикул: