Технология спекания в системах вакуумной пайки

< Старт продаж оборудования Jutze

Технология спекания в системах вакуумной пайки

13.09.2017

Технология спекания в системах вакуумной пайки

Спекание, именуемое также технологией низкотемпературной пайки (NTV), является технологией сборки и соединения электронных устройств и отличается следующими особенностями:

  • диффузионный процесс (между паяльной пастой и соединяемыми элементами); 
  • детали стыкуются при температуре плавления соединительного материала, обеспечивая тем самым высокую термическую прочность при сравнительно низких технологических температурах.

Компания budatec GmbH разработала и приступила к производству уникальной системы вакуумной пайки с прессом для спекания (sintering press).

Технологические возможности пресса

  • Площадь спекания до 60х60мм 
  • Максимальная высота изделия 10мм 
  • Максимальное усилие 15 000Н 
  • Регулировка усилия с шагом 10Н 
  • Спекание при температуре до 300 0С  

Метод спекания обладает следующими преимуществами:

  • Однородность соединения 
  • Повышенная прочность 
  • Улучшенная теплопроводность
  • Улучшенная электропроводность
  • Повышенная рабочая температура

Подробную информацию по данной технологии уточняйте у специалистов компании Авантех.

www.avanteh.ru  www.budatec.ru