Микроабразивные системы удаления влагозащитных покрытий

Удаление отверждённого влагозащитного покрытия – трудоёмкий и сложный процесс, с которым сталкиваются многие современные предприятия радиоэлектронной промышленности. Как правило, необходимость локального снятия влагозащитного покрытия связана с необходимостью ремонта того или иного узла печатной платы. Один из наиболее эффективных и безопасных методов удаления защитных покрытий с электронных устройств это микро абразивная обработка.

С микроабразивной обработкой, задача удаления защитного покрытия решается быстро, экономически эффективно и экологично. Микроабразивная обработка упрощает задачу селективного удаления защитного покрытия. Частички абразива образуют быстродвижущуюся смесь с потоком воздуха. Данная смесь, направленная через специальное сопло позволяет деликатно удалять покрытия с поверхности печатной платы или компонента. Для решения различных задач, пользователи систем могут выбрать различные типы абразива ( скорлупа грецкого ореха, частицы пластика, бикарбонат натрия). Тип используемого абразивного порошка играет важную роль в процессе микро абразивной обработки. Размер, твердость и форма частиц наделяют каждый вид абразива уникальными характеристиками.

Большой функционал и гибкость делают микроабразивные установки Сомсо превосходным выбором для:

• снятия заусенцев со всех видов прецизионных деталей
• удаления эпоксидной смолы
• удаление защитных покрытий: (Полипараксилилен (Парилен), Уретан, Акрил)
• чистка разъемов
• восстановление турбинных лопаток
• удаление маркировки
• текстурирование для улучшения адгезии
• удаление MgO с термопар

Ознакомиться с подробными характеристиками оборудования Вы можете по ссылке.