Избыточное давление – новая технология для вакуумной пайки

< Выставка ЭлектронТехЭкспо 2017

Избыточное давление – новая технология для вакуумной пайки

01.06.2017

Избыточное давление – новая технология для вакуумной пайки

Системы вакуумной пайки компании budatec серии VS по праву заняли лидирующие позиции среди Российских производителей электроники высокой степени ответственности. Это стало возможным благодаря безупречному качеству оборудования и уникальным технологиям, используемым немецкими инженерами. Последней разработкой компании budatec GmbH является опция создания избыточного давления в рабочей камере системы вакуумной пайки.

Система VS320 OP предназначена для высококачественной бездефектной вакуумной пайки и пайки в специальной атмосфере (технологическом газе или вакууме) полупроводниковых устройств, силовых приборов и других изделий микроэлектроники. Отличительной особенностью печи является возможность создания избыточного давления инертного газа до абсолютного значения 4 бар.

Основные характеристики, влияющие на качество пайки, такие как: глубина вакуума, равномерность и скорость нагрева и охлаждения стола, полностью совпадают с  системой VS320, флагманом линейки систем пайки в вакууме, которая была взята за основу при создании VS320 OP.

Возможными направлениями применения данной системы являются:

  • Корпусирование микросхем. Использование избыточного давления при пайке позволяет получить после герметизации атмосферное давление внутри корпусируемого элемента. Это исключает дополнительное воздействие на корпус и паяный шов, которое могло бы возникнуть из-за разницы давлений внутри и снаружи корпуса.
  • Дополнительное уменьшение объема пустот в паяном соединении за счет давления.
  • Пайка в случаях, когда не могут использоваться механические прижимы из-за хрупкости отдельных элементов изделия.