Фокусная инфракрасная пайка — ремонт BGA-микросхем с превосходным качеством

Каталог

страница Авантех Вконтакте страница Авантех в facebook канал Авантех на YouTube
< Строительство нового здания

Фокусная инфракрасная пайка — ремонт BGA-микросхем с превосходным качеством

10.08.2015

Ремонт BGA-микросхем можно отнести к одной из самых сложных и ответственныхпроцедур при производстве изделий радиоэлектроники. Требования к качествувыпускаемой продукции растут с каждым годом, а высокая сложность изделийпредполагает внедрение передовых технологий производства. Под понятием «ремонтмикросхем BGA» понимается процесс демонтажа неработающего элемента и установкавзамен него нового элемента. Для демонтажа и монтажа элементов применяется пайка,которая является основополагающим процессом. Пайка при ремонте BGA-микросхем —трудоемкий и ответственный процесс, требующий особого внимания.



Файлы:
PDR-soldering.pdf291 K