Системы плазменной очистки

Каталог

страница Авантех Вконтакте страница Авантех в facebook канал Авантех на YouTube
< Индукционные паяльные станции Thermaltronics

Системы плазменной очистки

27.02.2015

Системы плазменной очистки

Компания Budatec - немецкий производитель систем вакуумной пайки  разработал системы плазменной очистки для изделий микроэлектроники. У завода-изготовителя уже был опыт выпуска подобных , которые устанавливались в рабочую камеру вакуумных печей. Положительный опыт использования плазменной очистки при пайке показал, что технология может быть использована в отдельно стоящей машине, как самостоятельное устройство. Разделение операции пайки и предварительной очистки паяемых поверхностей позволяет значительно увеличить скорость выпуска продукции.

Преимущества предварительной обработки поверхностей при помощи плазмы:

  • увеличение поверхностного натяжения за счет выравнивания микронеровностей;
  • удаление оксидного слоя (при использовании водорода) и устранение органических загрязнений (при использовании кислорода).
  • улучшение смачиваемости и растекаемости;
  • стандартизация процесса пайки за счет улучшения однородности паяного соединения;
  • упрощение процесса пайки;
  • возможность «регенерации» подержанных конструктивных элементов (крышки, корпусы, основания печатных плат).

При производстве устройств микроэлектроники преимущественно используется высокочастотная плазма в мегагерцовом (RF-генератор) или гигагерцевом диапазоне (MW-генератор). Ввиду способности к оптимальному удалению пустот при обработке спаиваемых поверхностей плазмой для ионизации используются частоты магнетронов в диапазоне 2,43 ГГц. Предпочтение отдается формир-газу, содержащему 60 % водорода и 40 % аргона. Повреждения компонентов, вызванные плазмой, маловероятны. Таким образом, этот метод обеспечивает возможность отказа от флюса при мягкой пайке. С характеристиками оборудования для плазменной очистки Вы можете ознакомиться по ссылке.