Каталог

страница Авантех Вконтакте страница Авантех в facebook канал Авантех на YouTube

Системы плазменной очистки budatec


Системы плазменной очистки budatec

Системы плазменной очистки budatec

 Заказ по телефону : +7 (812) 318-11-51 

Во многих областях применения электронных модулей, например, в медицинской, космической и авиационной технике, военной, автомобильной и энергетической промышленности, приходится отказываться от использования припоев с флюсом, ведь они становятся причиной ухудшения качества, требуя дополнительных усилий при очистке поверхностей. Типичными примерами таких электронных модулей могут служить микросистемы, датчики или гибридные СВЧ-схемы. Выход из данной ситуации – вакуумная пайка. В этом случае в качестве преформ в основном применяются готовые припои. Эта технология позволяет снизить температуру плавления и исключить окисление в ходе всего процесса. Помимо этого, в качестве восстановителей могут использоваться, например, формир-газ или муравьиная кислота. Под их воздействием оксидные пленки на спаиваемых поверхностях разрушаются. При работе с проблемными материалами, например никелем, этого часто оказывается недостаточно.

Дополнительной сложностью являются четко заданные в термопрофилях фазы нагрева и охлаждения. Критичные процессы пайки (корпусирование микросхем, упаковка компонентов и т. д.) подчиняются строгим требованиям, предъявляемым к качеству паяного соединения, которые вакуумная пайка удовлетворить не способна. Одним из возможных решений этой проблемы является предварительная обработка поверхностей плазмой, которая может удалить с них окисления.

Преимущества предварительной обработки поверхностей при помощи плазмы:

  • увеличение поверхностного натяжения за счет выравнивания микронеровностей;
  • удаление оксидного слоя (при использовании водорода) и устранение органических загрязнений (при использовании кислорода).
  • улучшение смачиваемости и растекаемости;
  • стандартизация процесса пайки за счет улучшения однородности паяного соединения;
  • упрощение процесса пайки с более высокой технологической осуществимостью;
  • возможность «регенерации» подержанных конструктивных элементов (крышки, корпусы, основания печатных плат).

При изготовлении электронных компонентов преимущественно используется высокочастотная плазма в мегагерцовом (RF-генератор) или гигагерцевом диапазоне (MW-генератор). Ввиду способности к оптимальному удалению пустот при обработке спаиваемых поверхностей плазмой для ионизации используются частоты магнетронов в диапазоне 2,43 ГГц. Предпочтение отдается формир-газу, содержащему 60 % водорода и 40 % аргона. Поскольку речь идет о безэлектродной плазме, созданной при помощи магнетрона, с частотой 2,43 ГГц, а сам генератор находится вне приемника, то проблема повреждений компонентов за счет ускоряющихся ионов отсутствует. Обработка поверхностей электронных узлов плазмой при частоте в 2,43 ГГц до начала мягкой пайки увеличивает поверхностное натяжение обработанных поверхностей и улучшает смачиваемость. Кроме того, удаляются оксидные пленки, препятствующие смачиванию. Повреждения компонентов, вызванные плазмой, маловероятны. Таким образом, этот метод обеспечивает возможность отказа от флюса при мягкой пайке.

Система плазменной очистки PS25

 

Технические характеристики: Размер камеры(ШхВхГ) 320х320х240(мм), 24 литра
  Генератор плазмы Микроволновый/2,45ГГц. 
Мощность программно регулируемая 0-600Вт
  Питание 230В/16А
  Вес 100кг
Размеры системы (ШхВхГ)645х962х515 (мм)
Дверь камерыСдвигаемая вверх, для облегчения доступа к камере
Подача газаДо 3-х магистралей с датчиками массового расхода газа с возможностью программирования
УправлениеСенсорный экран
Windows 7
Измерение давленияДатчик Пирани
Охлаждение генератора плазмыВоздушное
Вакуумный насосLeybold, 8м3/час

Система плазменной очистки PS25UG

  

Технические характеристики Размер камеры(ШхВхГ) 320х320х240(мм)
  Генератор плазмы Микроволновый/2,45ГГц. 
Мощность программно регулируемая 0-600Вт
  Питание 230В/16А
  Вес 150кг
Размеры системы (ШхВхГ)660х1775х521 (мм)
Дверь камерыСдвигаемая вверх, для облегчения доступа к камере
Подача газаДо 3-х магистралей с датчиками массового расхода газа с возможностью программирования
УправлениеСенсорный экран
Windows 7
Измерение давленияДатчик Пирани
Охлаждение генератора плазмыВоздушное
Вакуумный насосLeybold, 8м3/час