Мягкая пайка без флюса с применением плазмы для подготовки поверхностей
Во многих областях применения электронных модулей — например, в медицинской,космической и авиационной технике, военной, автомобильной и энергетическойпромышленности, приходится отказываться от использования припоев с флюсом,ведь они становятся причиной ухудшения качества, требуя дополнительных усилийпри очистке поверхностей.
- Файлы:
- Mjagkaja_paika_bez_fljusa.pdf153 K