Мягкая пайка без флюса с применением плазмы для подготовки поверхностей

< Вакуумная пайка — залог качественного паяного соединения

Мягкая пайка без флюса с применением плазмы для подготовки поверхностей

16.09.2014

Во многих областях применения электронных модулей — например, в медицинской,космической и авиационной технике, военной, автомобильной и энергетическойпромышленности, приходится отказываться от использования припоев с флюсом,ведь они становятся причиной ухудшения качества, требуя дополнительных усилийпри очистке поверхностей.


Мягкая пайка без флюса с применением плазмы для подготовки поверхностей